从AI芯片厂商入门，开启人工智能认知之旅——昆仑芯
图：昆仑芯从 FPGA 探索到 ASIC 量产的阶段示意
公司背景与发展概述
昆仑芯（北京）科技有限公司，前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。企查查信息显示，2011年至2021年6月，公司曾用名“星云融创(北京)科技有限公司”。昆仑芯团队在国内最早布局 AI 加速领域，深耕十余年，在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用方面均有深厚积累。
根据昆仑芯官网的企业历程，可以将其发展划分为四个主要阶段：
FPGA 探索阶段（2011-2017）
昆仑芯 1 代 & 2 代研发（2018-2020）
昆仑芯 1 代大规模部署（2020）
昆仑芯 2 代量产（2021-2022）
未来发展趋势
FPGA 探索阶段（2011-2017）
在 AI 芯片的发展初期，昆仑芯团队采用 FPGA（现场可编程门阵列）进行 AI 加速探索。FPGA 具有灵活性强、开发周期短、适用于原型验证等优势，成为很多企业在 AI 计算加速早期的选择。
2011 年：启动 FPGA AI 加速器项目。
2015 年：FPGA 部署超过 5,000 片。
2017 年：FPGA 部署超 12,000 片（业内领先），并在 Hot Chips 2017 会议上发布 XPU 架构。
XPU 架构是昆仑芯在 AI 加速领域的重要技术成果，为后续专用 AI 芯片的研发奠定了基础。
昆仑芯 1 代 & 2 代研发（2018-2020）
基于 FPGA 阶段的经验积累，昆仑芯在 2018 年正式启动自研 AI 芯片。考虑到集成电路的设计周期较长，昆仑芯 2 代的研发可能与 1 代芯片的研发同步进行，以确保产品的持续升级。
2018 年：昆仑芯 1 代 AI 芯片研发启动，同时可能已开始昆仑芯 2 代的前期设计工作。
2020 年：昆仑芯 1 代实现大规模部署。
昆仑芯官网未明确说明 1 代芯片的制程方式，但结合其早期发展路径，可能仍是基于 FPGA 架构实现的 AI 加速芯片。
昆仑芯 2 代量产（2021-2022）
随着 AI 计算需求的增长，FPGA 逐渐难以满足大规模应用需求。昆仑芯在 2 代产品中转向 ASIC（专用集成电路）设计，以提高计算性能和能效比。
2021 年 4 月：昆仑芯科技完成独立融资，估值 130 亿元。
2021 年 8 月：昆仑芯 2 代产品量产。
2022 年：昆仑芯 2 代芯片开始交付互联网及行业客户。
ASIC 设计相比 FPGA 具有更低的功耗、更高的计算效率，适合大规模生产和商业化应用。昆仑芯 2 代芯片的推出，标志着其 AI 芯片业务进入成熟阶段。
未来发展趋势
目前，昆仑芯已完成从 FPGA 过渡到 ASIC 的演进，未来可能在以下几个方面持续优化：
升级芯片架构：优化 XPU 体系结构，提高计算密度和能效比。
支持更大规模 AI 模型：适配大模型推理需求，如 Transformer、LLM（大语言模型）等。
边缘计算布局：拓展 AI 加速器在自动驾驶、智能制造、医疗影像分析等领域的应用。
生态建设：完善软件栈、优化开发工具链，提升芯片适配性。
昆仑芯科技从 2011 年 FPGA AI 加速器的探索起步，到 2017 年 XPU 架构发布，再到 2020 年昆仑芯 1 代大规模部署，最终在 2021 年完成独立融资并量产昆仑芯 2 代，十余年深耕 AI 加速计算领域，逐步发展成为国内领先的 AI 芯片企业。
未来，随着 AI 计算需求的进一步增长，昆仑芯科技仍有广阔的发展空间，其芯片技术将持续升级，助力 AI 产业的发展。